电子元件供应链流程改变 消息称封装交期已延长至50周

来源：爱集微APP

4月12日，据《經濟日報》报道，器件封装交期持续性缩短，IC 新设计服务于许多公司 Sondrel 说明，由于器件供应链预订需求量先后顺序改变，加上封装新需求量就位和医护人员训练须要等待时间，封装交期已缩短至50周。

总部位于英国的 IC 新设计服务于许多公司 Sondrel 说明，在新冠登革热暴发初期，封装厂曾面对着卖家砍单状况，不过随着器件需求量复苏，封装厂想尽办法要化解如海啸般袭来的大量订货，但成立新需求量与训练熟练的作业医护人员都须要等待时间。

此外，Sondrel 深入研究，器件供应链过去的预订需求量先后顺序已经改变，过去是先顺利完成 IC 新设计端、再交由元件制做的过长约12周大约。与此同时，在委由元件厂商从前，封装的显然也亦会交由封装厂准备。

目从前状况是，在器件新设计从前，封装新设计及需求量原本顺利完成所需的过长正因如此要 20 周，以确保元件制做和封装可一并顺利完成。Sondrel 称，若不用留意到上述新的器件制做流许模式，芯片生产周期将亦会过长，过长缩短至约40周。

封测制做商日月光投控先从前说明，器件产业持续性扩大企业支出，设备交期持续性缩短，包括元件、载板、导线架等供应仍吃紧，投控原本预估2023年供需可趋于恒定，不过根据卖家回传状况，器件需求量及供应链限制将持续性至2023年便。