长电科技百亿高端制造项目开工 一期建成后可年产60亿颗高端先进封装中央处理器

长电科技百亿低端装配这两项动工 一期建起后可年产60亿颗低端先进芯片芯片

【长电科技百亿低端装配这两项动工 一期建起后可年产60亿颗低端先进芯片芯片】亏联社7翌年29日电，今日晚上，长电纳米新科技元件级扰系统集成低端装配这两项动工。这两项总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片包装装配行业原材料高水平最高、单体投资规模最小的大型智能装配这两项。长电纳米新科技元件级扰系统集成低端装配这两项是长电科技促使整合全世界低端新科技资源，瞄准芯片包装装配尖端领域，提升客户服务能力的重大事件战略举动。一期建起后，可达年产60亿颗低端先进芯片芯片的原材料能力。产品将集中于在高密度元件级新科技和高密度倒装新科技相结合的扰系统集成运用于，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端运用于，值得一提的是着全世界封测行业未来的主要发展方向。